过往云端运算被用来进行资料运算与后续分析处理，但对于低延迟、实时性的需求逐渐升起，传统云端运算架构反而略显不足，边缘运算的导入有助于进行数据的预处理，降低数据流量与传输时间，亦可将运算能力下移至终端，强化终端对于环境的实时回馈；2018年边缘运算将开始实质地导入各垂直应用领域中，将数据运用的更有效率与价值。

 

 

    2017年区块链技术已从概念走向实操，企业、各国政府对区块链技术接受度提高。2018年区块链商转测试将筛选出可大规模应用的案例，并从实操阶段跃进至商用部署阶段，可预期的是，在应用领域上，金融产业将先行推动，初估全球将有三成金融业者于2018年将推出区块链商用方案；同时，区块链标准制定、监管者参与等因素下，竞争激烈的区块链平台也将逐渐整合以实现该技术价值，促使商业应用扩散至金融以外领域。

 

 

    2018年物联网时代更会加重网络负荷，下世代Wi-Fi技术802.11ax将改善此种情况。另蓝牙透过Mesh技术加持，实现多对多功能，将扩展至工业物联网领域。此外，全球移动宽带用户数仍持续成长，新兴国家，如印度以移动宽带作为固网宽带补充，4G渗透率将再次攀升，而5G服务预计于韩国、日本、美国和中国率先发展，估计至2022年底全球5G用户数将达5亿。

 

 

    次世代的HTC Vive、Oculus Rift等PC端的VR产品尚不会在短期间内推出，在Google、Facebook等网络服务商的带领之下，2018年更被关注的将会是独立VR设备的推出。独立VR设备将会锁定网络应用服务的性能提升，透过VR效果提供更好的画面体验，以及更自然的多人互动交流等应用。

 

 

    2017年iPhone X采用人脸识别取代过往指纹识别设计，除了支持移动支付外，进阶延伸AR相关应用领域，2018年非苹阵营蠢蠢欲动，生物识别技术话题在智能手机市场将再掀波澜。现阶段，智能手机应用范围主要以3D感测技术以及屏幕下指纹识别的开发为主，其中光学及超声波的技术正寻求突破。不论2018年那种生物识别技术将异军突起，相关零组件成本都高于目前电容式指纹识别，尽管全球一线品牌手机业者皆将以高端旗舰机型为主要新技术布局市场，但预估整体渗透率仍将低于2成。

 

 

    受到Apple与Samsung 2017年新机种设计的鼓舞，以及在面板厂无论是OLED、LTPS或A-Si阵营都全面响应的前提下，2018年采用全面屏设计的智能手机将跳跃式普及，预估渗透率将由今年的10%不到快速攀升至36%的水平。除了高端产品外，全屏设计也将渗透至中、低阶产品上。

 

 

    由于Micro LED的技术门坎较高，目前仍有相当多的问题需要克服，相关厂商主推Mini LED技术。Mini LED介于传统LED与Micro LED之间，因此对于现有厂商来说，许多既有的制程与设备可以延续使用。特别是将Mini LED技术搭配软性基板，达成高曲面背光的形式，将有机会使用在手机，电视，车载面板，以及电竞笔电等多种应用上。预计2018年将会见到Mini LED背光应用相关样品问世。

 

 

    汽车智能化过程中所需之资通讯及安全性相关系统及零组件正蓬勃发展，包括雷达、影像或传感器、车用处理器及运算芯片、ADAS系统、车用显示器、车联网等相关应用至为关键。2018年起随着Level 4等级之自动驾驶芯片陆续开始出货后，加上国际陆续修法允许自动驾驶汽车上路，汽车亦将成为人工智能、机器学习等新兴技术最主要的应用领域。

 

 

    不同于前一代制程节点16/14nm仅有TSMC与Samsung开出产能给设计厂商选择，2018年Intel、TSMC、Samsung、GLOBALFOUNDRIES四家代工业者在10/7nm制程节点的竞争，将使设计与制造的价值分配产生新的变化。两大消费产品的晶圆制造龙头Intel与TSMC 2018年将在自身定义的新全节点微缩技术10/7nm上，首度于智能手机芯片代工事业交锋。2018年也同样是Samsung将Foundry事业独立申报后的第一个完整年度，Samsung透过EUV导入7nm作为主要竞争差异。而GLOBALFOUNDRIES也将在2018年推出并入IBM半导体事业后的首个自主开发7nm新制程节点。

 

 

    2017年预计是全球光伏需求量首度突破100GW的一年，其中，中国市场占比将高达48%，且这样的状况预期将延续到2019年。同时，中国业者在全球各地所设置的总产能占全球总产能超过70%，使其在产量、价格、技术等方面的变化都将直接影响全球光伏产业脉动。在供、需皆占极高比例的情形下，中国可能面临更多的贸易壁垒限制，但在另一方面，全球光伏产业也都将与中国市场的变动休戚与共。